TU521 3D SPI锡膏检测仪

3D SPI

设备特点

1可编程结构光栅( PSLM)技术相比传统固定玻璃摩尔纹光栅,实现了对结构光栅的软件调制及控制。大大提高了设备的检测精度
2.运用先进的相位轮廓调制测量技术(PMP),8比特的灰阶分辨率,达到0.37微米的检测分辨率。
3.采用步进检测(Stop& Catch)的方式,在运动停止时对焊膏进行拍照采样处理。避免了常规扫描方式 Scanning)在运动中拍照,机械传动对检测精度的巨大干扰
4.采用多次采样原理,相比常规扫描方式( Scanning)只对焊膏进行一次扫描采样,大大增强了检测结果的准确性和可信性全板自动检测完全达到在线设备的功
5.3FOV尺寸配合500万像素的工业相机,保证了世界最快的检测速度。
6.强大的过程控制统计(SPC)能力,增强了客户工艺分析和调控能力5分钟编程和一键式检测,方便客户的使用

(一)双方向3D光源照射技术

TU521是高精度走停式3D SPI,采用双方向DLP 3D光源设计,提供真正的3D检测,不必担心阴影和死角造成的测量不精确。并且速度极快。

3D SPI

(二)板弯补偿解决方案

提供可靠的板弯补偿技术,采用Z-Tracking 3D补偿方案 + Pad Referencing 2D补偿方案结合方式,自动补偿基板板弯,消除制程误差,提供最可靠的检测结果。

3D  SPI锡膏检测仪

(三)大理石平台—稳定、简洁、易维护

运动机构采用高精度丝杠导轨模组,设备运动精度高、结构简洁、系统稳定、易维护。

3D SPI

(四)自动编程—上手快

编程界面简单易学,Gerber+CAD模式能够在5分钟之内完成编程。

3D SPI

(五)数据统计分析工具(SPC)

实时SPC信息显示,多样化用户统计功能,操作简单,并支持不同格式的数据输 出。

3D SPI

(六)规格表

3D SPI
3D SPI




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