短 路: 不在同一条线路的两个或以上的点相连并处于导通状态。
起皮 :线路铜箔因过分受热或外力作用而脱离线路底板。
少锡:焊盘不完全,或焊点不呈波峰状饱满。
假焊:焊锡表面看是波峰状饱满,显光泽,但实质上并未与线路铜箔相熔化或未完全熔化在线路铜箔上。
脱焊:元件脚脱离焊点。
虚焊:焊锡在引线部与元件脱离。
角焊:因过分加热使助焊剂丢失多引起焊锡拉尖现象。
拉尖:因助焊剂丢失而使焊点不圆滑,显得无光泽。
元件脚长:元件脚露出板底的长度超过1.5-2.0mm。
盲点:元件脚未插出板面。

(2)不良现象形成原因,显现和改善措施
1、加热时间问题
(1)加热时间不足:会使焊料不能充分浸润焊件而形成松香夹渣而虚焊。 (2)加热时间过长(过量加热),除有可能 造成元器件损坏以外,还有如下危害和外部特征。
A、焊点外观变差。如果焊锡已经浸润焊件以后还继续进行过量的加热,将使助焊剂全部挥发完,造成熔态焊锡过热。当 烙铁离开时容易拉出锡尖,同时焊点表面发白,出现粗糙颗粒,失去光泽。
B、高温造成所加松香助焊剂的分解碳化。松香一般在210度开始分解,不仅失去助焊剂的作用,而且造成焊点夹渣而形 成缺陷。如果在焊接中发现松香发黑,肯定是加热时间过长所致。
C、过量的受热会破坏印制板上铜箔的粘合层,导致铜箔焊盘的剥落。因此,在适当的加热时间里,准确掌握加热火候是 优质焊接的关键。
(3)不良焊点成因及隐患
1、松香残留:形成助焊剂的薄膜。
隐患:造成电气上的接触不良。
原因分析:烙铁功率不足焊接时间短引线或端子不干净。
2、虚焊:表面粗糙,没有光泽。
隐患:减少了焊点的机械强度,降低产品寿命。
原因分析:焊锡固化前,用其他东西接触过焊点加热过度重复焊接次数过多
3、裂焊:焊点松动,焊点有缝隙,牵引线时焊点随之活动。
隐患:造成电气上的接触不良。
原因分析:焊锡固化前,用其他东西接触过焊点加热过量或不足引线或端子不干净。
4、多锡:焊锡量太多,流出焊点之外,包裹成球状,润湿角大于90度以上。 隐患:影响焊点外观,可能存在质量隐 患,如焊点内部可能有空洞。
原因分析:焊锡的量过多加热的时间过长。
5、拉尖:焊点表面出现牛角一样的突出。
隐患:容易造成线路短路现象。
原因分析:烙铁的撤离方法不当加热时间过长。
6、少锡:焊锡的量过少,润湿角小于15度以下。
隐患:降低了焊点的机械强度。
原因分析:引线或端子不干净,预挂的焊锡不足,焊接时间过短。
7、引线处理不当:焊点粗糙,烧焦,引线陷入,芯线露出过多。
隐患:电气上接触不良,容易造成短路。
原因分析:灰尘或碎屑积累造成绝缘不良该处被加热时间过长,引线捆扎不良。

8、接线端子绝缘部分烧焦:焊接金属过热,引起绝缘部分烧焦。
隐患:容易造成短路的隐患。
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原因分析:加热时间过长焊锡及助焊剂的飞散。
(4)不良焊点的对策
1、拉尖
成因:加热时间过长,助焊剂使用量过少,拖锡角度不正确。
对策:焊接时间控制在3秒左右,提高助焊剂的使用量,拖锡角度为45度。
2、空洞、针孔
成因:元件引线没预挂锡,使引线周围形成空洞,PCB板受潮
对策:适当延长焊接的时间,对引脚氧化的进行加锡预涂敷处理,对受潮PCB进行烘板。
3、多锡
成因 :温度过高,焊锡使用量多,焊锡角度未掌握好。
对策:使用合适的烙铁,对烙铁的温度进行管理,适当减少焊锡的使用量,角度为45度。
4、冷焊
成因:焊接后,焊锡未冷却固化前被晃动或震动,使焊锡下垂或产生应力纹
对策:待焊点完全冷却后,再将PCB板流入下一工位。
5、润湿不良
成因:焊盘或引脚氧化,焊接时间过短,拖锡速度过快。
对策:对氧化的焊盘或引脚进行加锡预涂敷处理,适当减慢焊接的速度,焊接时间控制在3秒。
6、连焊
成因:因焊锡流动性差,使其它线路短路。
对策:焊接时使用适当的助焊剂,焊接时间控制在3秒左右,适当提高焊接温度。